REF: EPIC-BOE: An Electronic-Photonic Chiplet Integration Technology with IC Processes for Broadband Optical Engine Applications, 2024, TSMC. TSMC硅光平台COUPE的最新进展-EDN 电子技术设计，膜大佬，写的非常…
用于下一代数据通信技术的硅光子学平台-from_TSMC
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REF: Silicon Photonics Platform for Next Generation Data Communication Technologies， TSMC，2024 摘要 台积电开发了一种先进的硅光子代工平台，以满足下一代数据通信应用日益增长的需求。本文概述了该平台及其关键光子器件的性能。 背景介绍 大规模数据中心、芯片系统和高性能计…
高带宽芯片互联技术在人工智能/机器学习应用中的高级封装技术：挑战与解决方案_TSMC
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REF: High-bandwidth Chiplet Interconnects for Advanced Packaging Technologies in AI/ML Applications: Challenges and Solutions, TSMC，2024，11 摘要 使用2.5D和3D高级封装技术进行芯片组合集成的需求激增，这是由人工智能和…
联合封装光学（CPO）：现状、挑战和解决方案
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3D-photonics-for-ultra-low-energy-high-bandwidth-density-chip-data-links
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Co-Designed_Silicon_Photonics_Chip_I_O_for_Energy-Efficient_Petascale_Connectivity-DAPPA-LIPSON-BERGMAN-Columbia-Xscape-Photonics-Inc-Fort-Lee
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photonics-for-die-to-die-interconnects-from-AyarLab
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用于光收发器中硅光子引擎的2.5D异构集成-from Marvell-2022
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Developments-of-VCSEL-based-transceivers-for-Co-Packaging-from-IBM
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FOWLP-and-Si-Interposer-for-High-Speed-Photonic-from A star and IME
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